北京商报讯(记者马换换王蔓蕾)6月16日，上交所官网显示，上海芯密科技股份有限公司(以下简称“芯密科技”)科创板IPO获得受理。
据了解，芯密科技是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，自成立以来始终专注于半导体级全氟醚橡胶材料及密封件的研发创新和产业化应用。公司本次冲击上市拟募集资金约7.85亿元，扣除发行费用后将根据项目的轻重缓急顺序投资于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目。
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